• EN
  • 當(dāng)前位置: 解決方案 > 智慧醫(yī)療

    特控5G工控機(jī)在智慧醫(yī)療中的應(yīng)用

    2020-09-10

    行業(yè)概述: 
    隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和智能機(jī)器人研究的不斷深入,基于5G通訊的智能機(jī)器人產(chǎn)品已成為當(dāng)前社會關(guān)注的熱點(diǎn)。5G通訊作為智能移動機(jī)器人的通訊方式會使得通訊信息以高速率、低時延的方式進(jìn)行傳輸。

    低延遲、高可靠度、高帶寬移動網(wǎng)絡(luò)將允許我們引入云計(jì)算和人工智能技術(shù)。在醫(yī)療領(lǐng)域,智能醫(yī)療機(jī)器人是人工智能技術(shù)應(yīng)用的重要硬件平臺,表現(xiàn)出深度學(xué)習(xí)、人機(jī)協(xié)作、自主操控的應(yīng)用發(fā)展特征,將成為我國醫(yī)療服務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的重要推手。

    特控為智慧醫(yī)療應(yīng)用提供5G無風(fēng)扇工控機(jī),搭載最新5G網(wǎng)絡(luò)模塊,快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。

    產(chǎn)品應(yīng)用:

    5G高端移動機(jī)器人控制器MEC-T1764無風(fēng)扇工控機(jī)


    產(chǎn)品優(yōu)勢:


    1.出色CPU性能和內(nèi)存容量

    采用Q170芯片組,支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器,支持無風(fēng)扇、睿頻加速技術(shù),其中標(biāo)配的i7-8700T處理器,六核十二線程,主頻2.4 GHz -4.0 GHz。內(nèi)存采用雙通道DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB內(nèi)存,雙通道內(nèi)存可以極大的提升讀取速度,提高處理事件的能力。


    2.超高速I/O接口

    HDMI+VGA雙顯示接口, 4*LAN,可選配2個POE電口;

    6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能,且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡,1*M.2,支持4G/5G模塊,移動5G與WiFi并存,設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、高速視頻通訊無障礙連接; 1*遠(yuǎn)控開關(guān),1*一鍵還原,1*一鍵備份,32路數(shù)字開關(guān)量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音頻; 1*M.2, 1*SATA 2.5"SSD用于存儲。


    3.更多擴(kuò)展和更高帶寬

    支持1*PCIeX16+1*PCI,可擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集模塊等一系列擴(kuò)展設(shè)備,也可選2*PCI擴(kuò)展,支持多種功能模塊的安裝,2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能,且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡。


    4.安裝方便,散熱優(yōu)良

    采用無風(fēng)扇自然對流散熱設(shè)計(jì),可以滿足水平、豎立、橫向等各種不同的安裝方式,以及高功耗CPU的應(yīng)用,均能保持良好的散熱能力,保障CPU全速運(yùn)行,發(fā)揮其高端性能;寬壓12-24V輸入,滿足不同的工業(yè)場景應(yīng)用。


    5.高抗干擾

    全金屬封閉式接觸機(jī)殼,有效阻隔內(nèi)外電磁干擾,ESD接觸式6K;整機(jī)無接線,高抗震;工規(guī)電子元器件,適應(yīng)寬溫寬壓環(huán)境。
    聯(lián)系我們

    聯(lián)系我們

  • 關(guān)注特控:
  • 官方微信公眾號